芯片在SMT后外观完好，内部却严重烧毁？！

发布时间： 2025-10-31 00:00

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QFN芯片封装技术以其独特的技术特点和广泛的应用领域，在现代电子产品制造中发挥着越来越重要的作用。

某QFN芯片在经历SMT封装后，于上电测试阶段暴露出失效问题，具体表现为电源输出的B5引脚发生对地短路，而芯片外观及结构均保持完好无损。为深入探究这一失效现象的根源，我们特别选取了4片存在该问题的不良PHY IC与4片同批次且表现正常的良品PHY IC进行对比分析。

芯片在SMT后外观完好，内部却严重烧毁？

1.IV测试

测试结果是NG1~NG4样品的B5、B23、B25、A30引脚与GND都是短路的。

IV测试

2.X-RAY测试

用X-RAY测试系统测试NG1~NG4、OK1样品，观察NG1~NG4、OK1样品芯片。X-RAY测试结果未发现NG芯片有明显异常。

X-RAY测试

3.CSAM测试

通过测试NG1~NG4、OK1，来确定失效样品的内部状态。测试结果是NG1、NG2、NG4、OK1无分层现象，NG3有分层现象，如图43所示。

CSAM测试

4.开封测试

NG1的晶元A30引脚对应绑定线有熔断现象，NG1~NG4晶元A30对应的位置都有烧毁痕迹，晶元其他位置无明显异常。NG1~NG4晶元A30引脚烧毁属于过流烧毁。

开封测试

5.SEM测试

NG1~NG4的损伤位置一致，都在A30附近，损伤类型都属于烧毁损伤，说明A30引脚有较大电流流过。

SEM测试

6.模拟测试

芯片的A30引脚正常电压为3.3V，模拟测试用直流12V进行过压。对OK4的A30与GND之间接12V直流电，限流200mA，通电不超过1s，反复三次后用IV曲线测试仪测试B23、B25、A30三个引脚的IV曲线，发现对GND都是短路的。然后对OK4进行开封测试，检查损伤位置与原失效样品现象一致。

模拟测试

7.总结与建议

结论：导致PHY IC失效的主要原因是：A30引脚在电路中出现过压而引起的过流烧毁A30引脚对应晶元上的键合位置，导致B5、B23、B25对地短路。

建议：

1.做好SMT过程中的ESD防护工作。

2.板级排查过压来源，避免测试过程中异常电压的引入。

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