印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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PBT方向盘壳体注塑后即开裂?GPC数据揭示降解真相

发布时间: 2026-07-31 00:00
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汽车方向盘转向壳体是涉及安全的功能件,对材料强度和韧性有严格要求。PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)因良好的尺寸稳定性、耐热性和成型加工性,在这一领域应用广泛。

但下面这个案例中,PBT壳体在注塑脱模后、尚未进行装配就发生了开裂——零件从模具里出来,裂纹就已经肉眼可见。这在批量生产中意味着产线直接停摆,每一件都是废品。

开裂发生在注塑阶段,工艺窗口、材料批次、模具状态,哪个环节出了问题?我们通过六项分析手段逐一排查。


FTIR分析:材质一致性确认

利用傅里叶变换显微红外光谱仪对失效样品(NG1#)和未失效样品(OK1#)基材进行主成分分析。

  • 两者的红外特征吸收峰完全一致,均呈现PBT典型特征峰:1263 cm⁻¹处=C-O-C反对称伸缩振动、1103 cm⁻¹处=C-O-C对称伸缩振动、1018 cm⁻¹处对位取代苯环上相邻=CH的面内变角振动、729 cm⁻¹处1,4-对位取代苯环两个相邻=CH面外变角振动。

样品NG1#和OK1#基材FTIR谱图

样品NG1#和OK1#基材FTIR谱图

结论:材质确认为PBT,NG与OK样品主成分无差异,排除了原料牌号错误或混料的可能性。


Py-GCMS分析:成分一致性确认

分别称取NG1#和OK1#样品,利用热裂解气相色谱质谱联用仪进行600°C高温裂解分析。

  • 比对裂解产物的TIC谱图,两者均主要检测到PBT的特征裂解碎片,成分无明显差异。

样品NG1#和OK1#Py-GCMS谱图

样品NG1#和OK1#Py-GCMS谱图

结论:NG与OK样品的聚合物组成一致,排除了外来杂质污染或配方错误的可能性。


EDS元素分析:填料体系确认

利用X射线能谱仪对NG1#和OK2#样品的断面进行元素对比分析。

  • 两者元素成分及含量无明显差异:C、O元素主要来源于PBT本体树脂;Mg、Al、Si、Ca元素来源于无机填料,含量分布一致。

样品NG1#断面EDS图片

样品NG1#断面EDS图片

样品OK2#断面EDS图片

样品OK2#断面EDS图片

结论:填料体系正常,NG与OK样品配方一致,排除了填料配比偏差。


光学分析:开裂形貌观察

利用超景深数码显微镜对NG1#样品进行光学形貌观察。

  • 样品正面、背面及侧面均观察到明显开裂,且正面裂纹呈不连续分布特征。

样品表面光学图片

样品表面光学图片

从形貌上看,裂纹并非单一应力集中点扩展而来,而呈现出多发、分散的特征,这暗示开裂可能与材料整体的脆性增大有关,而非局部应力集中。


SEM形貌分析:断裂机制判定

打开NG1#样品裂纹,采用扫描电子显微镜对断面进行形貌分析。

  • 宏观观察:断面无明显塑性变形,属脆性断裂。根据玻纤扩展方向和树脂断裂方向判断,起裂源位于断面上边缘。

样品断面宏观SEM图片

样品断面宏观SEM图片

  • 放大起裂源区和裂纹扩展区观察:断面无明显塑性变形,无明显溶剂腐蚀痕迹,无明显镶嵌在树脂内部的异物。

样品断面起裂源区SEM图片

样品断面起裂源区SEM图片

样品断面裂纹扩展区域SEM图片

样品断面裂纹扩展区域SEM图片

结论:断裂类型为脆性断裂,起裂源在断面边缘。排除了化学溶剂腐蚀和外来异物导致的应力集中,材料本身脆性增大是最可能的解释。


GPC分析:分子量差异揭晓

利用凝胶渗透色谱仪对NG1#和OK2#样品进行相对分子量分析。结果如下:

  • NG1#的数均分子量比OK2#下降了27.5%,重均分子量下降了28.0%。

样品NG1#和OK2#GPC分析结果

样品NG1#和OK2#GPC分析结果

分子量分布系数PDI基本一致,表明降解在整体分子量范围内均匀发生,而非仅小分子部分增多。


原理解读

高分子材料的分子量直接决定分子链的长度和分子间缠结密度,进而影响材料的强度和韧性。PBT作为半结晶聚合物,分子量下降意味着非晶区分子链缠结减少、承载能力下降,结晶区晶片间的连接分子(tie molecules)数量减少,材料整体脆性显著增大。


失效原因

在本案例中,六项分析结果指向了清晰的结论:

1.  PBT材质确认,无混料

2.  成分和填料体系一致,无配方偏差

3.  无溶剂腐蚀、无异物嵌入

4.  断裂类型为脆性断裂

5.  NG样品分子量较OK样品下降约28%

PBT分子链中的酯基在高温和剪切作用下容易发生热降解和水解降解,导致分子链断裂、分子量下降。降解后的PBT虽然仍能成型,但材料已失去应有的韧性,在脱模应力或残留内应力作用下即发生开裂。


改进建议

  1. 排查原料干燥工艺:PBT对水分敏感,加工前必须在120°C左右充分干燥(通常4~6小时),确保含水率低于0.02%。干燥不足是导致水解降解的最常见原因。

  2. 复核注塑温度窗口:PBT的推荐加工温度为240~270°C。检查NG批次实际料筒温度、喷嘴温度是否偏高,以及熔体在料筒中的停留时间是否过长。温度每升高10°C,降解速率可能翻倍。

  3. 检查热流道和浇口设计:更改尺寸后,熔体流动路径和剪切速率可能发生变化。过高的剪切速率产生的剪切热会导致局部温度远超设定值,引发降解。

  4. 建立分子量监控手段:将GPC分子量检测纳入来料检验和注塑首件确认流程,设置Mn和Mw的下限控制值。这对于涉及安全性的结构件尤为重要。

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