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锡膏是电子组装过程中常用到的焊接物料，锡膏的质量直接制约整个SMT工艺稳定性、焊接质量以及最终产品的可靠性。因此锡膏的质量控制尤其重要，也是电子产品环保管控的重要物料之一。
| 项目背景
锡膏是电子组装过程中常用到的焊接物料，锡膏的质量直接制约整个SMT工艺稳定性、焊接质量以及最终产品的可靠性。因此锡膏的质量控制尤其重要，也是电子产品环保管控的重要物料之一。
| 项目概述
根据锡膏的相关标准，对锡膏的各项性能指标验收测试，如合金成分、合金杂质、助焊剂含量、助焊剂性能、可焊性、卤素含量、粘度、坍塌测试、锡球测试、润湿性测试、焊料粉末尺寸分布、粉末形状、金属百分比、表面绝缘电阻（SIR）、电化学迁移测试（ECM）等。
| 测试目的
通过对锡膏的物理与化学性能测试、焊接性能测试、安全与环保测试，评估锡膏的质量情况，确保锡膏性能能匹配上SEMT产线设备要求，SMT工艺质量稳定，组装后的产品达到预期可靠性寿命要求。
| 试验标准
IPC J-STD-005 锡膏要求
IPC J-STD-004 助焊剂要求
| 服务产品/领域
电子产品 、家用电器 、汽车工业 、航空航天 、医疗设备 、通信设备等。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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