印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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金属拉链还没出厂就变色、掉皮!到底是什么原因造成镀层失效?

发布时间: 2026-07-31 00:00
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衣服还没卖,拉链先"花"了。

刚入库的一批成衣,抽检拉链时发现质量缺陷。拉链来回拉动几次,链牙上的镀层就会成片脱落,露出底下黄铜底色;除此之外,还有不少拉链镀层尚未脱落,但外观已经掉色走样,原本均匀的深色表层,局部发红、色泽斑驳不均。

送到实验室的这一批样品,问题集中在两个方面:镀层脱落和表面变色。同一批次、同一工艺,为什么有的变色、有的脱落、有的完好?

带着这个疑问,我们展开了一轮系统性的失效分析。


外观检查

光学体视显微镜下对样品进行宏观观察:

  • NG1(镀层脱落) :大面积镀层剥落,露出黄铜原色的基材;镀层颜色并不均匀——有近黑色的区域,也有浅红色,中间还夹着渐变色。

试样外观图

试样外观图

  • NG2(镀层变色) :表面有摩擦痕迹,但镀层没掉,整体呈深红色。

试样外观图

试样外观图

  • OK1(成衣拆解良品) :摩擦位置出现了局部块状镀层脱落。

试样外观图

试样外观图

  • OK2(良品) :摩擦位置镀层被线性刮擦,底部同样露出黄铜基材。

试样外观图

试样外观图

有意思的现象出现了——“良品”其实也有脱落,只是程度不同。这说明问题不是“有”或“没有”的区别,而是严重程度的差异。


SEM+EDS表面分析

对样品进行扫描电镜形貌观察与能谱分析:

  • NG1(镀层脱落):表面存在明显三层结构,着色层含大量Se(硒),起皮处可见着色层呈碎块状黏附于漆层内面、而非完整层状剥离——说明脱落发生在着色层与基材界面,而非漆层与着色层之间;同时表面检测到含S(硫)腐蚀物及Cl(氯)残留,推测Cl与着色制备工艺有关。

镀层脱落拉链表面微观图

镀层脱落拉链表面微观图

  • NG2(镀层变色):漆层未完全覆盖着色层,裸露区域同样检出Se元素;TOF-SIMS显示其Cu离子强度明显高于良品、O和Se离子强度偏低,且表面同样存在含S腐蚀物——说明变色并非外来污染,而是着色层中Cu/O/Se化合物种类及比例发生了化学变化。

变色拉链腐蚀位置微观图

变色拉链腐蚀位置微观图

  • OK1(成衣拆解良品):表面磨损处确实存在镀层剥落,且同样检测到了含S(硫) 的腐蚀物堆积——这说明腐蚀污染是普遍现象,而非变色样品的个例。

缝制后良品拉链微观图

缝制后良品拉链微观图

  • OK2(良品):人为刮擦后漆层并未大面积脱落,但裸露的着色层中依然检出了大量的Se(硒) 和少量Cl(氯);这说明氯元素是着色层制备过程中带入的“内源性”残留,而不是外界污染。

良品拉链微观图

良品拉链微观图


酒精擦拭+耐候测试

为了区分"表面污染"和"镀层自身变色",做了两步实验:

  • 酒精棉签擦拭:擦拭后NG1和NG2表面的有机漆层被去除,但着色层保留。观察发现——擦拭前后,着色层颜色没有明显变化。也就是说,变色不是漆层老化或表面污染造成的,变色就发生在这个Se着色层本身。同时发现一个关键现象:NG1在酒精擦拭后,基材表面可见明显的组织晶粒(黄铜的金相组织),而拉链数次拉动后镀层脱落位置的基材,却看不到明显晶粒——这说明脱落后基材表面还有残留物未彻底暴露,或者脱落过程的应力状态不同。

清洗后外观图

清洗后外观图

  • 水煮与高温高湿测试:将OK良品分别进行水煮处理(模拟湿热)和85°C/85%RH高湿处理后,表面颜色均未见明显变化,变色现象未被激发。

结论:变色层就是着色层本身,与环境湿热条件无关(至少在实验条件下未激发)。变色不是"外部污染"或"环境老化",而是着色层自身发生了化学变化。


TOF-SIMS表面纳米深度成分分析

采用TOF-SIMS在纳米级深度上对比变色拉链与良品拉链的表面成分差异。为避免表面污染干扰,先将样品表面机械刮擦,选取无损伤位置进行测试。结果如下:

对比项

变色拉链(NG2)

良品拉链(OK2)

Cl⁻强度

28.61(相近)

28.82(相近)

Cu⁺强度

49.28(偏高)

22.28(正常)

O⁻强度

12.35(偏低)

19.56(正常)

Se⁻强度

1.09(偏低)

2.10(正常)

  • 同时,机械刮擦去除漆层后可见:变色拉链的着色层与基材结合不良,着色层脱落后裸露出未受损伤的基材,着色层可见一定厚度。而良品拉链的着色层与基材结合良好,未见明显脱离。

机械擦拭去除部分位置漆层外观图

机械擦拭去除部分位置漆层外观图

结论:变色拉链的着色层中,Cu离子强度偏高,而O和Se的离子强度偏低。这说明着色层的化学组成已经发生了变化——可能发生了Se元素的部分流失或化学态转化,同时Cu从基材向外迁移增加,导致着色层的颜色从正常色变为深红色。而Cl含量相近,说明Cl不是变色差异的主因。


金相截面分析

对截面进行金相组织观察,重点看基材与着色层之间的界面。

  1. 镀层脱落拉链(NG1)的截面:

  • 膜层厚度极不均匀:400nm~800nm之间波动

  • 着色层与基材之间,存在一层连续的黑色异常组织

  • 这层黑色物质整面均匀分布,不是局部点蚀

拉链截面图

拉链截面图

2. 变色拉链(NG2)的截面:

  • 膜厚相对均匀,约500nm

  • 表层致密,但底层疏松

  • 与基材的接触界面有大量孔洞缺陷

拉链截面图

拉链截面图

3. 良品拉链(OK2)的截面:

  • 膜厚约600nm,较均匀

  • 同样存在底层疏松和界面孔洞

  • 着色层柱状晶之间还有晶间间隙

  • 局部也有黑色异常组织,但呈断续分布,不是连续的

拉链截面图

拉链截面图

注意:良品不是“完美”的,它只是“症状更轻”。疏松、孔洞、间隙在良品中也存在,只是程度不同。


对照实验——谁才是“罪魁祸首”?

为了锁定问题环节,我们还分析了几个对照样:

  • 水洗不足品(5#):着色层与基材间无明显发黑和疏松孔洞

  • 耐腐蚀试验后(6#) :出现了发黑现象

  • 皮革接触试验后(7#) :局部有孔洞缺陷

  • 出货品同批次(8-1#、8-2#) :有发黑,也有孔洞

  • 前处理不足品(9#) :整体着色层底部疏松、孔洞明显

这个对照序列揭示了一个规律:发黑和孔洞并不是某一两个样品独有的,而是与工艺控制水平密切相关。


失效原因

  1. 拉链镀层脱落:黄铜基材表面在着色前处理过程中工艺控制不良,导致基材与着色层界面存在氧化物、疏松多孔结构及微裂纹等缺陷,严重降低了界面结合强度。当拉链承受拉动应力时,着色层(连同外层漆层)从界面处发生片状剥离。

  2. 拉链变色:着色层自身发生了化学组成变化——Cu从基材向着色层迁移增加(Cu⁺强度偏高),同时Se和O元素相对含量降低(O⁻/Se⁻偏低),导致着色层颜色从正常色变为深红色。这种化学变化很可能也是界面缺陷条件下元素扩散加剧的结果。

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