印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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PEEK密封件可靠性试验100%开裂?八项检测锁定分子量偏低

发布时间: 2026-07-29 00:00
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PEEK(聚醚醚酮)凭借优异的耐高温、耐化学腐蚀和力学性能,在高端密封领域应用广泛。

但材料选对了,不代表产品就一定可靠。

某批次PEEK弹簧蓄能密封件,采用注塑成型、切削加工,内部装有金属弹簧。在更改尺寸后的首次可靠性试验中(常温160次压力循环→高温20次→低温20次→常温400次),试验完成后拆卸即发现密封件开裂,失效比例100%。

此前其他尺寸的产品从未出现类似问题。是尺寸设计不当导致应力集中?是注塑工艺出了偏差?还是材料本身存在隐患?下面通过八项分析手段逐一排查。


光学分析:断面形貌初探

利用超景深数码显微镜对失效样品进行光学形貌观察。

  • 断面上附着较多颗粒杂质,表面覆盖油脂,局部区域因油脂堆积显得油亮反光。

样品开裂部位光学图

样品开裂部位光学图

样品开裂部位光学图

  • 内部金属弹簧表面也覆盖了一层油膜,且存在锈蚀现象。

样品开裂部位光学图

样品开裂部位光学图

这些表面观察结果提供了初步信息,但断面上的杂质和油脂是开裂的原因还是后果,还需要进一步分析确认。


SEM形貌分析:断裂机制判定

使用扫描电子显微镜(SEM)对失效样品断面进行微观形貌分析。

  • 从断面局部形貌走势可以确定,断裂从密封件内部起始,随后向外侧扩展,断面存在明显的塑性变形,属于韧性断裂,通常意味着材料承受了超过其承载能力的应力。

样品断面局部微观形貌图

样品断面局部微观形貌图

  • 断面表面附着有较多杂质颗粒。

样品断面局部微观形貌图

样品断面局部微观形貌图

关键发现:断面未观察到孔隙、微孔洞等注塑缺陷,也未检测到化学腐蚀痕迹。这基本排除了注塑工艺缺陷和化学介质侵蚀两个方向。


EDS元素分析:杂质来源溯源

采用X射线能谱仪(EDS)对断裂面进行元素类型分析。

  • 表面颗粒杂质中C、O含量较高,铁元素含量达61.3%,推测是来自内部金属弹簧在运行过程中磨损产生的碎屑,附着在断口表面。

  • 其他区域还检测到微量的Na、Al、Si、S、Cl、Ca等元素。

样品断面表面EDS谱图

样品断面表面EDS谱图

元素分析结果与光学、SEM观察相互印证:断面的杂质和铁元素属于弹簧磨损碎屑的附着,是开裂后的二次污染,并非导致开裂的原因。


FTIR分析:材质一致性确认

利用傅里叶变换显微红外光谱仪对失效样品(NG-1)和未失效样品(OK-1)进行主成分分析。

  • 两者的红外特征吸收峰完全一致,均呈现PEEK典型特征峰:3059 cm⁻¹处苯环C-H伸缩振动、1651 cm⁻¹处酮羰基C=O伸缩振动、1594 cm⁻¹和1493 cm⁻¹处苯环骨架振动、1232 cm⁻¹处C-O-C伸缩振动等。

样品NG-1与样品OK-1密封圈FTIR谱图

样品NG-1与样品OK-1密封圈FTIR谱图

  • 同时对弹簧表面油脂和断面油脂进行成分分析,两者特征峰一致,均属于酰胺类润滑油。

样品NG-1与样品OK-1密封圈表面油脂FTIR谱图

样品NG-1与样品OK-1密封圈表面油脂FTIR谱图

材质确认无误,主成分没有差异。下一步需要从更微观的层面寻找差异:助剂组成、热学性能,以及分子链本身。


CT分析:内部结构排查

利用工业CT对NG-1和OK-1的内部弹簧进行扫描。工业CT通过X射线在样件内的衰减情况重建三维图像,可以检测裂纹、气孔、疏松、夹渣等内部缺陷。

  • 两者内部弹簧形貌对比未见明显异常,弹簧结构完整。

样品NG-1 CT图

样品NG-1 CT图

样品OK-1 CT图

样品OK-1 CT图

排除了弹簧缺陷导致密封件受力异常的可能性。


Py-GCMS分析:助剂差异浮现

利用热裂解气相色谱质谱联用仪(Py-GCMS)对NG-1和OK-1进行助剂成分和聚合物单体类型分析。

  • 比对300°C和600°C两个裂解温度下的TIC谱图,发现两者助剂类型存在差异:NG-1和OK-1均含有增塑剂、抗老剂、表面活性剂和增柔剂,但OK-1中还添加了紫外线吸收剂,NG-1中未检出。

样品NG-1与样品OK-1密封圈300℃TIC谱图

样品NG-1与样品OK-1密封圈600℃ TIC谱图

样品NG-1与样品OK-1密封圈300℃、600℃ TIC谱图

  • 树脂单体类型方面,两者未见明显差异,主要裂解产物均包含苯酚、对苯二酚、二苯醚类物质,与PEEK的分子结构一致。

助剂组成的差异值得关注,但这能否解释100%的开裂失效?还需要从材料本征性能入手。


TGA分析:热稳定性对比

利用热失重分析仪(TGA)对NG-1和OK-1进行热学性能分析。

  • 两者主体树脂起始分解温度存在差异:NG-1为579.1°C,OK-1为586.4°C,失效样品的分解温度偏低约7°C。

样品NG-1与样品OK-1热重分析谱图

样品NG-1与样品OK-1热重分析谱图

对于同种聚合物而言,起始分解温度的差异往往与分子量有关:分子量较低时,分子链末端基比例增加,热稳定性相应下降。这一线索直接指向了分子量的差异。


GPC分析:分子量差异揭晓

利用凝胶渗透色谱仪(GPC)对NG-1和OK-1进行相对分子量分析,结果如下:

  • NG-1的数均分子量比OK-1低约12%,重均分子量低约15%,Z均分子量低约16%。

样品NG-1与OK-1分子量分析结果

样品NG-1与OK-1分子量分析结果

分子量分布系数PDI也有所收窄。至此,失效样品与未失效样品之间的关键差异终于明确。


原理解读

高分子材料的分子量直接影响分子间作用力。分子量较低时,分子链较短,分子间缠结减少、作用力减弱,材料的韧性和强度随之下降。在外力(如机械应力、温度变化引起的热应力)作用下,分子链更容易发生滑移和断裂,裂纹的萌生和扩展阻力更小,最终导致开裂。


失效原因

综合八项分析结果:

材质确认为PEEK,主成分一致;无注塑缺陷、无化学腐蚀;内部弹簧结构正常;助剂组成存在差异(未失效样品含紫外线吸收剂);失效样品热分解温度略低;失效样品分子量显著低于未失效样品。

各项结果指向同一结论:

密封件开裂的根因是分子量偏低,材料结构强度不足,在可靠性试验的压力循环载荷下过早发生开裂。


改进建议:

  1. 排查原材料批次:核查PEEK树脂原料的分子量规格和来料检测记录,确认是否存在批次差异或原料降级使用的情况。

  2. 加强来料分子量监控:在常规的熔融指数检测之外,增加GPC分子量测试作为来料验收指标,尤其关注Mn和Mw的下限值。

  3. 评估助剂体系:失效样品缺少紫外线吸收剂,建议评估助剂配方差异对材料长期性能的影响,必要时统一助剂体系。

  4. 工艺参数复核:注塑过程中的剪切和热历史可能导致PEEK分子链断裂,建议复核更改尺寸后的注塑工艺参数,特别是注射速度、料筒温度和停留时间,避免过度剪切导致分子量降解。


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