AI算力服务器液冷领域热管理整体解决方案_服务项目

印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。

高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。

金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。

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板材工艺质量评估与工艺适应性测试

焊点质量检查

焊点可靠性质量评价

数值仿真分析

UL认证咨询

镀层工艺确认

高温高湿试验

耐腐蚀试验

绝缘电阻及耐湿性（SIR）

ECM/CAF测试

颗粒物清洁度

异物分析

锡须观察

离子清洁度

机械冲击试验

振动测试

温度循环试验

切片分析

X-RAY透视检查

金属间化合物IMC厚度

PCB应力应变测试

PCBA焊点质量评估

染色试验

PCBA焊接工艺评定

阻焊膜厚度

印制板物性检测

外观检查

焊点机械强度

镀覆孔检测

动态热变形（翘曲度）

TMA测试

TGA测试

DSC测试

导热系数

燃烧测试

绝缘基材主成分分析

温度循环试验

X-RAY透视检查

涂/镀层检测

导热系数、比热容测试

切片分析

机械性能测试

绝缘电阻及耐湿性（SIR）

热应力测试

尺寸测量

离子清洁度

ECM/CAF 测试

PCB有害物质检测

PCB电学性能

振动测试

导体铜纯度

可焊性测试

锡条/锡棒测试

锡膏测试

焊锡丝测试

电子辅料来料管控

电子辅料可靠性评估

电子辅料与工艺兼容性评估

电子辅料选型与评价

清洗剂检测

助焊剂检测

三防漆检测

挥发性有机化合物（VOC）

红磷检测

硅氧烷检测

汽车禁用物质/ELV

邻苯二甲酸酯(Phthalate)

石棉

多环芳烃（PAHs）

TSCA法规

PFAS

POPs管控

加州65

Reach管控

RoHS法规

卤素和硫含量

成分分析

剪切/扭力测试

涂/镀层检测

冲击/韧性试验

微观金相分析

磨损性能

高温力学

剥离强度试验

表面粗糙度

非金属夹杂物评定

晶粒度

宏观金相分析

残余应力检测

牌号鉴定/推荐

电学性能（金属）

渗碳/渗氮/硬化层深度测量

热膨胀系数测试

导热系数、比热容测试

熔点测试（金属）

硬度测试

疲劳测试

弯曲压缩测试

拉伸测试

热变形/维卡软化温度

主成分分析

全成分分析

涂/镀层检测

材料热分析

物相分析

玻纤含量

灰分含量

阻燃测试

导热系数、比热容测试

热膨胀系数测试

玻璃化转变温度

熔点测试（高分子）

疲劳测试

冲击/韧性试验

弯曲压缩测试

拉伸测试

温湿度循环

绝缘电阻及耐湿性（SIR）

快速温变试验

ECM/CAF测试

三综合测试

跌落试验

机械冲击试验

振动测试

防尘试验

盐雾腐蚀

流动气体腐蚀试验

冷热冲击试验

高温/低温存储

纯化水理化分析

纯化水-细菌总数

纯化水-总溶解固体（TDS）

纯化水-PH值

纯化水-电导率

纯化水-总有机碳分析（TOC分析）

纯化水-元素分析

纯化水-离子分析

拉曼光谱分析（Raman）

显微分析

X射线衍射仪技术（XRD）

光学显微镜

飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）

动态二次离子质谱（D-SIMS）

X射线光电子能谱（XPS）

电子背散射衍射（EBSD）

原子力显微镜（AFM）

纳米压痕/纳米硬度

服务器液冷热管理试验

汽车热管理基本性能试验

汽车电子可靠性检测

板级检测与服务

汽车电子元器件检测服务

端板测试

连接器机械测试

连接器环境测试

连接器电器性能测试

端子机械测试

机械可靠性

环境可靠性

电气性能可靠性

零部件疲劳及寿命测试

AEC-Q器件可靠性评价

腐蚀试验

成分分析

离子清洁度

颗粒物清洁度

碎石冲击测试

磨耗测试

无损检测

内外饰非金属材料

内外饰金属材料

涂/镀层检测

汽车材料性能检测

汽车管路性能测试

汽车禁用物质/ELV

CCS集成母排

透射电子显微镜（TEM)

故障诊断测试

多功能焊点测试

工业CT

FIB切割(非定点)

离子研磨（CP）

OBIRCH 定位

Thermal EMMI

EMMI定位

玻璃钝化层完整性

去层试验

弹坑试验

制样镜检

内部目检

激光开封

强度测试

外部目检

超声波扫描（C-SAM）

扫描电子显微镜（SEM）

俄歇电子能谱（AES）

激发试验

复现试验

充电设备模型（CDM）静电放电（ESD）测试

人体模型（HBM）静电放电及闩锁（LU）

X-RAY透视检查

板级失效分析

整机失效分析

硬件白盒测试

器件失效分析

密封器

电容 MLCC

超期物料-IC

器件假冒翻新/真伪鉴定

塑封器件

人体模型（HBM）静电放电及闩锁（LU）

闩锁测试（Latch-up）

芯片老化寿命试验

芯片可靠性硬件设计试验

芯片封装可靠性环境试验

AEC-Q器件可靠性评价

新材料/新工艺评价

硬件白盒测试

国产化器件认证

EHMS

混油分析

成分分析

碎屑分析

油滤分析

油品分析

可靠性测试

腐蚀试验

拉伸试验

无损检测

机械性能测试

显微分析

异物分析

涂/镀层检测

弯曲试验

持久蠕变试验

剪切试验

冲击/韧性试验

硬度测试

压缩试验

先进材料表征

破坏性物理分析（DPA）

兼容性试验

能效试验

安全性试验

可靠性试验

热性能试验

可靠性与耐久性测试

动态性能试验

静态性能试验

安全类试验

兼容性试验

可靠性与耐久性测试

热性能试验

安全类试验

接口适配性与化学试验

结构可靠性试验

流量分配性能试验

密封耐压试验

兼容性试验

结构强度试验

机械环境可靠性

插拔寿命与机械性能

密封性能试验

安全性能试验

环境适应性/老化试验

材料相容性试验

传热性能试验

理化性能试验

兼容性试验

可靠性与耐久性试验

功能与能效试验

安全性试验

兼容性试验

可靠性与耐久性试验

功能性能试验

安全性试验

兼容性试验

可靠性与耐久性试验

精度与响应特性试验

电气性能试验

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Al算力服务器液冷领域热管理整体解决方案

Al算力服务器液冷领域热管理整体解决方案的背景主要源于数据中心能耗与散热需求的急剧增长，以及"双碳"目标下对绿色节能技术的迫切需求。随着AI、云计算等技术的发展，服务器功率密度不断提升，传统风冷技术已难以满足高效散热要，液冷技术因此成为关键解决方案。

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服务项目

液冷系统整体测试聚焦于系统级性能与可靠性验证，涵盖热性能、可靠性、安全性、能效及兼容性五大维度。通过模拟真实工况下的芯片结温、系统热阻、冷热循环及电气安全等关键指标，全面评估液冷系统在高功率密度场景下的散热极限、运行稳定性与长期可靠性，确保系统从设计到落地满足PUE能效目标及多厂商设备的协同工作要求。

冷量分配单元(CDU)测试

冷量分配单元是液冷系统的控制中枢，集成泵、换热器、温控阀及智能传感器。CDU测试涵盖安全类试验（耐压、泄漏）、静态性能试验（换热效率、控制精度、泵组效率）、动态性能试验（负载突变响应、流量平衡、振动噪声）及可靠性与耐久性测试（老化试验、冗余切换、断电保护），确保其在复杂负载下实现精准温控与流量调节，保障系统高效稳定运行。

液冷板测试

液冷板作为直接接触CPU/GPU等高热流密度芯片的核心散热部件，通过内部微通道结构实现热量快速传递。液冷板测试项目包括安全类试验（耐压、爆破、检漏）、热性能试验（换热效率、热阻、温度均匀性）、可靠性与耐久性测试（冷热冲击、压力脉冲、振动冲击）及兼容性试验（冷却液腐蚀、清洁度分析），确保其在长期运行中具备高效散热能力与结构完整性。

连接装置/波纹管测试

连接装置（包括分水器、波纹管及管路组件）是液冷系统中实现冷却液分配与输送的关键环节。测试涵盖密封耐压试验（静水压、压力循环、氦质谱检漏）、流量分配性能试验（支路流量均匀性、全流量压降）、结构可靠性试验（振动冲击、冷热循环、寿命测试）及接口适配性试验（插拔寿命、清洁度、冷却液兼容性），确保系统在复杂工况下的流体输送效率与长期密封可靠性。

快接头测试

快速接头是液冷系统中实现冷板与管路快速插拔连接的核心部件，内置双向止止回阀设计确保无泄漏操作。测试项目包括密封性能试验（泄漏率、压降、流量系数）、插拔寿命与机械性能试验（插拔循环、连接力、锁紧机构可靠性）、机械环境可靠性试验（振动、温度循环、湿热老化）及结构强度试验（静水压、爆破压力），保障在频繁维护及恶劣环境下连接的安全性与耐久性。

液冷工质测试

液冷工质作为热交换介质，其理化性能与兼容性直接影响系统散热效率与长期可靠性。测试涵盖理化性能试验（密度、粘度、冰点、沸点、pH值、电导率）、传热性能试验（导热系数、比热容）、材料相容性试验（金属、密封件、非金属材料腐蚀与溶胀测试）及环境安全性能试验（阻燃性、生物稳定性、可降解性），确保冷却液在高效传热的同时，与系统材料长期兼容且满足环保安全要求。

液冷泵测试

液冷泵为冷却液循环提供动力，是CDU及液冷系统的核心动力部件。测试项目包括安全性试验（耐压力、电气安全、密封性）、功能与能效试验（流量-扬程曲线、额定/变频工况能效、流量调节响应）、可靠性与耐久性试验（振动噪音、连续运行寿命、MTBF验证、主备切换、故障自诊断）及兼容性试验（冷却液腐蚀、低粘度介质适配、无气泡运行），确保泵组在长期运行中高效、稳定、安全。

阀门测试

阀门组件（包括电磁关断阀、电动调节阀等）实现冷却液流量调控、异常工况快速隔离与系统冗余切换。测试项目包括安全性试验（耐压、泄漏率、绝缘电阻、EMC）、功能性能试验（流量特性、压降、启闭力矩及时间、电磁阀响应）、可靠性与耐久性试验（启闭循环寿命、冷热循环、湿热老化、振动冲击）及兼容性试验（冷却液静态腐蚀、泵-传感器-阀门联动控制），确保阀门在液冷系统中响应迅速、密封可靠、控制精准。

传感器测试

传感器（温度、压力、流量、漏液传感器等）是实现液冷系统智能监控与控制的基础。测试项目包括电气性能试验（绝缘电阻、耐压、功耗、EMC）、精度与响应特性试验（精度、线性度、零点漂移、响应时间、迟滞误差）、可靠性与耐久性试验（温度循环、长期稳定性、气泡影响、介质粘度影响）及兼容性试验（冷却液静态腐蚀、通信协议兼容性、数据传输稳定性），确保传感器在长期运行中监测精准、响应及时、数据可靠。

核心优势

权威认证质量严控

实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力
动态定制降本增效

快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务
多元复合人才矩阵

拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家
尖端设备全域覆盖

配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性

精准高效、测试快捷、可进行极端环境模拟、适用性广泛

全生命周期一站式检测服务机构