印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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FPC导浅失效率暴涨30%的真相 | 消费电子的“隐形杀手”

发布时间: 2025-08-08 00:00
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FPC导浅

某FPC发现有的位置出现导浅现象, NG样品侧边和中部都存在导浅现象,接下来本文将通过系统性失效分析,旨在找出导致FPC出现导浅的根本原因。


1.光学分析

对NG样品标出的导浅位置和正常位置进行对比分析NG样品样品左侧和中间均出现导浅现象。

光学分析

2.形貌分析

打开FPC金手指面与玻璃面,对导浅位置进行观察发现ACF胶主要残留在玻璃面,FPC边缘、金手指与金手指之间有密度较大的颗粒,FPC表面有较多的黑点,玻璃表面ACF胶表面有较多的密度较大的颗粒。

导电粒子明显的区域ACF胶粘在FPC面和玻璃面,FPC表面无明显黑点,玻璃表面无明显散落的颗粒。

形貌分析

形貌分析

形貌分析




3.切片分析

对NG样品导浅位置和正常位置进行观察:导浅位置FPC表面有一层物质,FPC两侧比较比较严重,边缘异物较厚的区域有分层现象。正常位置FPC表面无明显物质。

切片分析

4.元素分析

对NG样品样品导浅位置进行元素分析,ACF胶表面颗粒含有是Ni、Cu、Cl等元素;切片FPC表面物质主要含有Ni、Cu、Au、O、Cl等元素,主要是Ni、Cu的腐蚀产物。

元素分析

5.FTIR分析

从红外谱图上可知NG样品样品导浅位置和正常位置,两者主成分均为聚氨酯,其中3410~3435cm﹣¹归属于聚氨酯中N-H伸缩振动吸收峰;1725~1735cm﹣­¹归属于聚氨酯中C=O伸缩振动吸收峰;两者吸收峰位置及强度无明显差异,固化程度无明显差别如图6-1所示。

FTIR分析




6.分析与总结

NG样品:

从形貌分析和切片形貌结果可知,导浅位置,ACF胶主要粘在玻璃面,正常位置ACF胶粘在FPC和玻璃面两侧;导浅侧面位置FPC两侧和金手指之间有较多的密度较大的颗粒(BSE背散射模式下,密度越大,颜色越白),且绝大多数嵌在胶内部,结合元素分析结果,颗粒的主要元素为Ni、Cu、Cl、O、K等元素,且O元素含量较高;从中间导浅位置切面结果可知,FPC表面附有一层物质,结合元素分析,该层物质含有Ni、Cu、Cl、O、K元素,为Ni、Cu的电化学腐蚀产物,腐蚀产物从金层晶格与晶格之间的间隙溢出。

Cl离子导致镍、铜腐蚀的机理,大多为电化学腐蚀,为点蚀,生成氧化镍、氢氧化镍、氧化铜等。


综上所述,可得以下结论:

 FPC导浅的原因是FPC受到Cl元素的腐蚀,腐蚀产物溢到胶表面和内部,引起导浅现象。




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哪种高分子材料失效?"

A 腐蚀失效 B 磨损失效 C 热老化失效


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