印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
美信检测以海量失效数据库构建技术优势,全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权,各展其能。凭借百万级失效解析积累,精准洞察本质,让检测报告为客户质量升级提供有力支撑,实现失效归零。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
实时更新美信检测最新资讯,包括技术、展会、活动等动态。我们以专业检测为基石,为客户定制解决方案,从源头把控质量,助力客户在市场竞争中脱颖而出,实现商业成功。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
美信检测是一家具有国家认可资质的商业第三方实验室,我们专注于为客户提供检测服务、技术咨询服务和解决方案服务,服务行业涉及电子制造、汽车电子、半导体、航空航天材料、AI算力服务器液冷等领域,在深圳、苏州、西安、北京和上海均建有实验基地,设立了多学科检测和分析实验室。
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
专业检测网站,数据精准洞察,为投资者筑牢信任基石
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务

3分钟带你快速区分断裂模式

发布时间: 2025-04-16 00:00
分享至:

塑料是高分子材料使用最多、最广的种类,同时也是失效最多的种类,其中断裂形式是塑料最为常见的失效模式。如何快速判断断裂模式并定位起裂源,是优化材料设计、提升产品可靠性的关键。本文结合实验室分析经验,解析断裂模式的判断方法,助力工程师精准诊断失效根源。



三种断裂模式的判断

·  脆性断裂 ·

脆性断裂的树脂在纹路上,无明显塑性变形,也就是说,树脂无明显被拉长的痕迹,如下图:

脆性断裂

脆性断裂通常断裂前不易被察觉,断裂吸收能量小,脆性断裂的原因可能是老化、应力残留、超速度冲击等。

·  韧性断裂 ·

韧性断裂是相对于脆性断裂来说的,树脂发生了屈服,发生了塑性变形,有明显被拉长的痕迹,如下图:

韧性断裂

韧性断裂通常断裂过程中吸收较多的能量,高于材料屈服应力,为外力过载断裂。




韧性断裂(左)&脆性断裂(右)

对比图

韧性断裂(左)&脆性断裂(右)




·  疲劳断裂 ·

疲劳断裂的纹路通常是相互平行的、具有规则间距的、与裂纹扩展方向垂直的条纹,类似呈现沙滩纹路一层一层铺展的纹路。如下图:

疲劳断裂

疲劳断裂通常是材料在受到交变应力(循环载荷)作用下,发生的脆性断裂。




断裂模式对比表

断裂模式对比表








相关案例
锌铝合金时效后硬度不升反降?固溶缺失与过时效分析
锌铝合金手机盖未经固溶处理,在120~220℃时效12h后硬度从147 HV降至89 HV。通过硬度、成分、金相、SEM/EDS及热处理验证,判定失效根因为缺少固溶预处理与时效参数过大,峰值工艺为固溶后100℃×50min。
出口加州必看:一文读懂加州65法规,避开高额诉讼陷阱
加州65法规(Proposition 65)为加州州级法案,不受产品品类限制,覆盖完整供应链。管控物质清单由 OEHHA 维护,收录超 960 种致癌或生殖毒性化学物质,但仅约 300 种有官方安全港暴露阈值。豁免分主体豁免与场景豁免两类,均不等于产品全面免责。企业应对有两条路径:依托检测数据完成暴露评估,或合规张贴警示标签。
刹车踏板支架断裂冲上热搜:一块塑料件断裂,远不止“材料不行”
某品牌新车连续紧急制动测试中,制动踏板支架出现断裂,三台车断裂位置与断口形态高度相似。从失效分析视角看,塑料件断裂远不止“材料不行”可以概括——脆性、韧性、疲劳、熔接痕、应力开裂、蠕变六种模式机理各异,需从断口形貌、成分、热学性能、分子量与应力几个维度交叉印证,才能定位到设计、工艺、材料或装配的具体环节。
只差约3℃!这例铝合金主缸体开裂,把热处理窗口的“残酷”讲透了
某铝合金主缸体在产线外观检验时发现开裂,部分产品还出现密封检测漏气。开裂位置位于缸体前端尺寸过渡的倒角区域,这里是壁厚变化部位,也是浇铸、固溶处理和机加工过程中容易产生应力集中的位置。
ACF 胶起泡,不等于 ACF 胶有问题!
ACF 胶里分散着大量导电粒子,每个粒子外层都包着绝缘层。只有在外力作用下被压破,里面的导电层同时接触到金手指和玻璃面,导通才算建立;一旦压合不到位、胶层里裹进气泡,粒子就压不破,连接也就不成立了。
换PCB就好,换锡膏也好了?SMT“葡萄球”真凶藏在你没查的PCB里
某SMT产线在对喷锡板进行回流焊接后,部分焊点出现明显的“葡萄球”现象,焊点周围还伴随少量零散锡珠。现场初步排查时出现了一个很有迷惑性的现象:更换其他厂家生产的PCB后,失效消失;而继续使用原PCB时,更换其他型号锡膏,或者调整炉温曲线,也能够解决问题。
在线客服
业务咨询
免费咨询
报告查询
回到顶部
联系我们
  • *姓名:
  • *联系电话:
  • *邮箱:
  • *公司/单位/学校:
  • *所在地区:
  • *留言信息: