印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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镀层完好,内部却"生锈"?这款五金件的失效真相,90%的人都猜错了!

发布时间: 2026-07-16 00:00
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你有没有遇到过这种情况——五金件表面镀层完好、无明显破损,但使用没多久后,就开始从内往外生锈,客户投诉、退货返工,却始终找不到真正的原因。

最近我们接到这样一个案例:一款材质为冷轧钢、表面镀底铜的铰链,在使用2-3个月后出现了生锈现象,生锈位置呈红褐色,明显是铁基发生了腐蚀。但奇怪的是,腐蚀并不是整片发生,而是集中在某些局部区域——点状、分散、毫无规律;更让人困惑的是,拆封未使用的样品表面竟然也发现了腐蚀。

为厘清失效机理,我们通过外观检查、SEM/EDS表面分析、金相截面分析以及5% NaCl浸泡模拟试验,展开了一场完整的失效分析。


1.外观检查

对失效样品(NG-1、NG-2)及未拆封样品(NU-1)进行目视外观检查,观察腐蚀位置、形貌及分布特征。

失效样品NG-1:表面存在明显红褐色腐蚀,具有典型点蚀特征——腐蚀集中在金属表面很小范围内,形成蚀孔状形态,直径小而深。腐蚀位置集中分布于正面与折弯处两处,背面及侧面未见明显腐蚀。

试样外观图

试样外观图

失效样品NG-2:表面存在腐蚀,但腐蚀区域较小,且腐蚀位置与NG-1无相似性。

试样外观图

试样外观图

未拆封样品NU-1:拆封后发现侧边棱上存在明显碰撞损伤,损伤处发生腐蚀。

试样外观图

试样外观图

腐蚀非普遍现象,呈局部点蚀分布,且与机械损伤(碰撞)存在关联。但仅凭肉眼观察,尚无法确定腐蚀触发机理。


2.低倍观察

使用体视显微镜对三件样品进行低倍放大观察,进一步确认腐蚀形态及未腐蚀区域状态。

NG-1:表面呈现典型点状腐蚀形态,点蚀附近未腐蚀区域与其他未腐蚀位置未见明显差异。腐蚀呈"精准打击"式——仅攻击特定点位,非大面积侵蚀。

试样低倍图

试样低倍图

NG-2:腐蚀形貌与NG-1相似。

试样低倍图

试样低倍图

NU-1:侧边棱上碰撞损伤处表现为均匀腐蚀——损伤破坏了镀层完整性,为腐蚀介质打开通道。

试样低倍图

试样低倍图

腐蚀形态进一步确认为点蚀,机械损伤会显著增加腐蚀风险。但点蚀的"点火器"——即触发腐蚀的介质或条件——仍需深入分析。


3.表面分析(SEM+EDS)

使用扫描电子显微镜(SEM)观察腐蚀区域微观形貌,配合能谱仪(EDS)分析微区化学成分,识别腐蚀产物及触发因素。

微观形貌(SEM):

  • 腐蚀区域可见腐蚀产物大量堆积

  • 镀层出现裂纹

  • 镀层发生脱落

  • 脱落严重区基体已完全裸露,生成腐蚀氧化物

试样NG-1表面微观形貌

试样NG-1表面微观形貌

微区成分(EDS):

  • 腐蚀产物堆积区检测到高含量Cl元素(氯),含量值高达13.0 wt.%

  • 未腐蚀区域几乎检测不到Cl元素的存在

试样NG-1微区成分图

试样NG-1微区成分图

腐蚀区域存在高浓度氯元素,氯离子(Cl⁻)是导致点蚀的"元凶"。氯离子半径小、穿透能力强,能优先吸附在金属表面钝化膜上,排挤氧原子,与钝化膜中的阳离子结合成可溶性氯化物,在裸露基体上生成小蚀坑并持续向深处发展。


4.金相分析

对NG-1进行金相切片制样,观察镀层与基体的截面结构、腐蚀扩展路径及镀层完整性。

镀层结构:

  • 基体为铁基,镀层为铜层打底+表面镀镍

试样NG-1金相微观图

试样NG-1金相微观图

正面腐蚀区域:

  • 镀层基本未缺失,局部断开且呈鼓起趋势

  • 基体已出现大面积腐蚀,基体与黑色腐蚀产物分界清晰

  • 腐蚀横向面积远大于纵向——说明铁氧化物体积膨胀"顶破"镀层

试样NG-1金相微观图

试样NG-1金相微观图

折弯处:

  • 镀层与基体完全脱离,基体同样存在腐蚀。

试样NG-1金相微观图

试样NG-1金相微观图

侧面铜镍分层:

  • 特定抛磨方向下观察到铜层与镍层出现分层

  • 将试样反方向持续抛磨后,分层现象消失

  • 分层为抛磨应力导致,但根本原因为镍铜结合面强度不足

试样NG-1金相微观图

试样NG-1金相微观图

关键发现:

  • 尽管存在折叠缺陷、镍铜局部分层,但镍铜层整体基本完整;折叠缺陷处铁基未见裸露,仍被铜镍覆盖。即镀层本身无明显漏镀或孔洞缺陷。

镀层结构完整,不存在因电镀工艺不良导致的基体裸露。腐蚀是从基体内部"顶"出来的——铁氧化物体积膨胀撑破镀层。镍铜结合强度虽存在不足,但未导致铁基裸露,不构成失效主因。


5.浸泡NaCl试验

将剩余样品半浸泡入5% NaCl溶液中,模拟氯离子腐蚀环境,时长20小时,验证氯离子对铰链的腐蚀作用。

  • 浸泡3小时:在折弯、冲压孔、板边缘等电镀薄弱区率先出现腐蚀现象。

  • 浸泡20小时后:腐蚀加剧,但表面平坦区域未见明显腐蚀;同批次正常样品OK-1背面平坦区存在一处点蚀。

浸泡NaCl溶液宏观图

浸泡NaCl溶液宏观图

浸泡NaCl溶液宏观图

氯离子环境确实能引发铰链腐蚀,且腐蚀优先发生在电镀薄弱区域(折弯、冲孔、边缘等应力集中部位)。正常样品在氯离子环境下亦存在腐蚀风险,进一步排除电镀工艺本身存在大面积缺陷的可能性,确认使用环境中的氯离子是失效主因。


根因分析:

铰链使用过程中局部长时间接触含Cl的腐蚀性介质是导致其发生生锈的主要原因。

  • 镀层本身没有问题。 金相分析证实,即使在折叠缺陷、镍铜分层等位置,铁基也并未裸露。镀层整体完整,不存在大面积漏镀或孔洞缺陷。

  • 腐蚀是局部发生的。 外观检查、低倍观察都表明腐蚀只出现在特定点位,而非全面腐蚀。这说明问题出在“局部环境”,而非“整体材料”。

  • 腐蚀区域检测到高浓度Cl⁻。 能谱分析在腐蚀产物中检测到高达13.0%的Cl元素。而在未腐蚀区域几乎检测不到Cl的存在。氯离子与腐蚀之间的因果关系非常明确。

  • 阴极性镀层的特性决定了它“怕”Cl⁻。 铜/镍镀层对钢铁基体是阴极性镀层,只起机械隔离作用。一旦Cl⁻穿透镀层到达基体,基体铁作为阳极会加速腐蚀。而Cl⁻恰恰具有极强的穿透能力,能轻易侵蚀大多数金属镀层。

  • 浸泡试验验证了机理。 在NaCl溶液中,铰链在折弯、冲孔等薄弱区域迅速出现腐蚀,与失效样品的腐蚀特征高度一致。

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