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美信检测电子元器件失效分析技术沙龙圆满举行

发布时间：2025-03-20 00:00

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2025年3月20日，由深圳市美信检测技术股份有限公司（以下简称“美信检测”）主办的“电子元器件失效分析技术沙龙”在深圳美信检测圆满举行。此次活动聚焦于“电子产品失效”为核心议题，汇聚了行业内的专家学者与企业代表，通过主题演讲、案例分析及圆桌对话等多种丰富形式，深入探讨了电子产品失效机理与解决方案。

前沿技术分享：破解失效难题的科学密钥

活动特邀美信检测半导体事业部失效分析项目组负责人游启全、电子工艺方向失效分析工程师冯学亮担任本次讲师。两位专家结合多年实战经验，系统性解析了电子元器件及PCB/PCBA的典型失效模式与根因分析方法。

冯学亮

电子工艺方向失效分析工程师

冯学亮老师专注于电子工艺相关失效问题的深度剖析，包括ENIG黑焊盘、沉锡板上锡不良、焊点疲劳开裂、CAF等工艺相关失效问题。他通过切片分析、电镜观察及热成像技术，成功解决了手机主板BGA焊点晶界断裂、汽车油量表LED枝晶短路等疑难案例，这些成功案例不仅展现了美信检测在焊接工艺评价、材料可靠性验证等领域的深厚底蕴，更为企业解决类似问题提供了可借鉴的思路与方法。

游启全

半导体事业部失效分析工程师

游启全老师则聚以集成电路、晶体管、阻容元件等核心器件为例，详细阐述其失效机理，通过潮敏分层、烧毁、硫化腐蚀等典型案例，展示了失效分析流程与先进设备应用。例如，针对车载LED芯片开裂、摄像头模组黑屏等复杂问题。利用高分辨率3D X光机、Thermal EMMI及FIB等设备，精准定位微裂纹、开路缺陷等微观失效点，结合电性与材料分析，快速锁定故障根源。这一系列的失效手段为企业实现从“事后补救”到“事前预防”的质控升级提供了有力支持。

以专业驱动创新，以服务创造价值

此次技术沙龙不仅为与会者提供了一个前沿技术交流平台，更彰显了美信检测“诚信、专业、服务、团队、共赢”的核心价值观。未来，公司将持续深耕失效分析领域，致力于技术创新与标准化服务，以专业实力助力企业提升产品可靠性，推动电子制造业高质量发展。

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