印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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从失效到卓越,可靠驱动未来 | 2025解锁可靠性提升密码技术研讨会圆满结束
发布时间:2025-04-27 00:00
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2025年4月25日,由深圳市美信检测技术股份有限公司主办(简称:美信检测)、国可工软(苏州)科技有限公司协办的“2025解锁可靠性提升密码技术研讨会”在苏州成功举办。会议聚焦汽车电子可靠性技术的前沿发展与实战应用,吸引了众多行业专家、企业代表及技术精英齐聚一堂,共同探讨汽车可靠性技术的创新路径与行业趋势。


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七大专题演讲

  深度解析技术难点与解决方案  


本次研讨会共设置七大专题演讲与开放式讨论,涵盖车载电子元器件、可靠性数据分析、失效模式研究等核心议题。

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《车载电子元器件可靠性提升》

美信检测半导体事业部总经理崔风洲

崔总凭借丰富的行业经验,详细阐述了车载电子元器件的失效模式分析、可靠性评价方法,并介绍了破坏性物理分析(DPA)的应用及板级测试流程。他提出,通过全面评估与持续优化,可以有效提升电子元器件的可靠性,为汽车电子产品的质量和安全提供有力保障。


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《可靠性数据分析的实战应用》

国可工软总经理陈云斌

陈云斌先生深入探讨了可靠性数据分析在汽车电子产品开发、优化及可靠性提升中的关键作用。他详细阐述了数据分析技术如何帮助预测产品故障、优化产品设计、降低保修成本,并分享了多个实际案例,展示了数据分析在提升汽车电子产品全生命可靠性方面的意义。


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《新能源汽车常用电子元器件失效分析模式与分析方法浅析》

刘奇正博士

刘博士就新能源汽车常用电子元器件的失效分析模式与方法进行了深入讲解。他详细剖析了IGBT等关键元件的失效机理,介绍了电学失效分析的基本思路与常用工具,并展示了非破坏性与破坏性测试技术的应用。


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《汽车电子PCB/PCBA失效机理及案例分享》

美信检测电子工艺专家冯学亮

冯工详细分享了汽车电子PCB&PCBA的失效机理及多个典型案例。他深入探讨了软钎焊焊接机理,揭示了ENIG黑焊盘、沉银板上锡不良等典型失效原因,并介绍了焊点疲劳、板面枝晶生长等失效模式。通过具体案例分析,冯工为参会者提供了宝贵的失效分析与预防对策。


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《新能源汽车三电可靠性设计与潜在失效分析》

吉利汽车可靠性专家刘金伟


刘金伟先生通过探讨新能源汽车三电系统的潜在失效模式,提出基于设计优化与质量管控的双重保障策略。  


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美信检测专项工程师卫雨杰聚焦于新能源汽车电池包测试,不仅深入介绍了电池包的构成及关键部件,全面解析了常用测试标准与项目,包括温度测试、机械测试及外部环境模拟测试等,还分享了多个电池包测试案例,为行业提供了提升电池包稳定性的实战经验;随后,美信检测工程师王洁聚焦连接器测试标准化实践,从电气性能、机械特性、振动冲击及环境试验等多维度出发,结合典型测试案例,详细拆解车规级连接器的全流程验证方法,为优化连接器可靠性提供了可复用的技术路径。


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随着交流讨论环节的结束,“2025解锁可靠性提升密码技术研讨会”圆满落下帷幕。深圳市美信检测技术股份有限公司表示对与会专家、合作伙伴及全体参会者的智慧贡献致以诚挚感谢。本次会议通过技术标准与实战案例的深度融合,为汽车电子可靠性技术的创新突破提供了强劲动能,不仅搭建了行业技术交流与协同创新的平台,更以系统性解决方案为汽车电子可靠性领域注入了创新活力。


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