印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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美信检测助力2025年全国失效分析学术会议圆满收官!共探失效分析技术前沿
发布时间:2025-08-18 00:00
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2025年8月10日至12日,由中国机械工程学会主办,失效分析分会与北京航空航天大学联合承办的“2025年全国失效分析学术会议”和“中国大学生机械工程创新创意大赛——‘欧波同杯’失效分析赛”在北京航空航天大学沙河校区成功举办。本次会议汇聚了国内失效分析领域的顶尖专家、学者及行业精英,共同探讨失效分析技术的最新进展与应用实践。


作为协办单位,深圳市美信检测技术股份有限公司(以下简称“美信检测”)在此次盛会上精彩亮相,全面展示了公司在失效分析领域的深厚技术积累和专业能力。


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在会议期间,美信检测通过现场展示及互动体验的方式,向与会者全面介绍了在失效分析领域所掌握的专业技术与先进设备。

美信检测深耕失效分析领域十余载,以尖端失效分析技术与深度行业经验积累沉淀,精准解析失效机理,锁定根本原因,驱动产品可靠性与质量升级,助力企业降本增效。


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美信检测半导体事业部总经理崔风洲


美信检测半导体事业部总经理崔风洲先生在大会的主会场和分会场上分别分享了题为《基于工业医院模式的失效分析》和《电子元器件失效分析可靠性提升》的专题报告。

崔总结合多年行业经验,深入剖析了电子元器件失效的常见原因及提升可靠性的有效策略,为参会者提供了宝贵的实践指导。

美信检测首次在学术会议上提出工业医院在失效分析的服务模式,受到与会者的一致好评。


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美信检测电子工艺失效分析专家冯学亮


同时,美信检测电子工艺失效分析专家冯学亮先生就《从焊接缺陷到系统失效:PCBA典型故障机理与案例解析》进行了主题分享,通过实际案例详细阐述了焊接缺陷如何引发系统级失效,为行业同仁提供了深刻的启示。


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中航工业计算所工艺技术专家组副组长王东


中航工业计算所工艺技术专家组副组长王东先生分享了《航空电子产品装联工艺失效根因分析与可靠性提升策略》,为航空电子领域的可靠性提升提供了系统化解决方案。


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瑞迪航科(北京)技术有限公司专家武晔卿


瑞迪航科(北京)技术有限公司专家武晔卿研究员则聚焦于《电子元器件选型替换分析技术》,为行业提供了选型替换的精准指导。


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北京航天微电科技有限公司工艺总师陈瑞


北京航天微电科技有限公司工艺总师陈瑞先生则通过《电子元器件失效案例分析》,以实际案例揭示失效机理,为行业提供了重要参考。


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美信检测不仅协办本次学术会议呈现一场精彩纷呈的学术盛宴,同时还协办了全国失效分析总决赛,搭建了失效分析领域“产学研用”深度融合的高效平台,致力于我国失效分析人才的培养工作。

未来,美信检测将持续致力于为企业提供更专业、高效、可靠的失效分析解决方案,并积极携手高校及研究机构,共同为提升制造业的产品质量与安全可靠性贡献力量,助力行业高质量发展。


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