印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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300小时台架试验就稳了?喷嘴焊缝从根部开裂,隐患已经埋下

发布时间: 2026-05-15 00:00
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可靠性试验中,最棘手的失效场景之一,便是产品在试验末期突发功能性失效。

某产品喷嘴已在台架上连续承受300h的高温高压交替冲击,考核临近终点,然而,系统突然报警——拆检发现:喷嘴喷射角度严重偏离,雾化功能完全丧失。

进一步拆解确认:内部导流片从焊缝处断裂,溶液沿裂纹直接泄漏,导致喷射结构失稳。

外观检查并未发现明显损伤痕迹——材料、设计、试验条件似乎都没有异常。

那么,裂纹究竟从何而来???

本文通过低倍观察、断口分析、金相组织检验、维氏硬度测试等手段,逐步还原焊缝断裂的失效根因。

1.低倍观察:裂纹从内侧焊缝“长”出来

首先利用体视显微镜进行宏观观察。

  • 喷嘴顶部有两道焊缝,裂纹只出现在内侧焊缝上,长度约占整个焊缝圆周的2/3,且近焊缝中心位置。

NG样品表面低倍图

NG样品表面低倍图

  • 导流片因裂纹而向外翘起,但表面没有明显的磕碰或损伤痕迹。

NG样品表面低倍图

NG样品表面低倍图

初步判断:裂纹是从内表面向外扩展的,说明起裂源在焊缝内部,而不是外界磕碰导致。


2.断口分析:柱状晶“出卖”了焊接强度

将NG样品沿中间切开,放入扫描电子显微镜(SEM)进行观察分析。

  • 断口位置1和2(靠近内侧):整个断面上都是凝固时的柱状晶形貌,裂纹沿着柱状晶晶面扩展,晶界结合强度差,几乎没有看到撕裂韧窝。

NG样品断口位置1与2微观形貌

NG样品断口位置1与2微观形貌

PS:这说明这些位置的焊接强度很低。

  • 断口位置3和4(靠近外侧):大部分区域仍然是柱状晶,但靠近焊接外表面出现了撕裂韧窝,约占断口宽度的1/5。

NG样品断口位置3与4微观形貌

NG样品断口位置3与4微观形貌

NG样品断口位置3与4微观形貌

PS:韧窝是塑性变形的典型特征,说明这些位置的焊接强度比内侧高一些。

  • 断口位置5(最内侧):又回到了全柱状晶形貌,焊透情况更差。

NG样品断口位置5微观形貌

NG样品断口位置5微观形貌

关键发现:断口整体以光滑的、无塑性变形的柱状晶为主,仅局部可见韧窝,这种“沿柱状晶面开裂”的形貌,正是焊接热裂纹中“凝固裂纹”的典型特征。同时,能谱分析没有发现明显的腐蚀元素或异物,排除了腐蚀诱因。


3.金相组织检验:柱状晶几乎“贯穿”焊缝,还有未焊透

把NG样品焊缝位置切开、镶样、抛磨后在金相显微镜下观察。

  • 基材(导流片和阀座)均是奥氏体组织。

PS:基材没问题。

  • 焊缝区的晶粒是平行于厚度方向的柱状晶,而且比较长,几乎贯穿焊缝厚度。

NG样品焊缝显微组织与微观图

NG样品焊缝显微组织与微观图

  • 关键发现:焊缝局部熔深小于导流片厚度。

NG样品局部熔深测量结果

NG样品局部熔深测量结果

PS:也就是说——没焊透。

结论:焊接热输入不足或工艺不当,导致柱状晶在厚度方向上“野蛮生长”,同时根部出现未焊透。这种组织本身就存在强度薄弱区,再加上未焊透产生的应力集中,断裂只是时间问题。


4.维氏硬度测试:焊缝比基材“软”

对NG样品进行硬度测试:

  • 导流片基材:约375~382 HV

  • 焊缝:约178~184 HV

  • 阀座基材:约307~311 HV

结论:焊缝硬度明显低于两侧基材,这意味着焊缝本身就是整个结构的“软肋”,在交变应力作用下更容易先失效。


Q:为什么会出现“凝固裂纹”?

A:激光焊接的特点是快速加热、快速冷却。这种热过程下,晶粒会垂直于焊缝中心线生长,形成柱状晶。同时,低熔点共晶和杂质容易在柱状晶晶界处聚集,使晶界结合面变得脆弱。

在焊缝凝固结晶过程中,金属收缩会产生拉应力。而晶界上的低熔点物质还没来得及完全凝固,形成一层“液态薄膜”。拉应力作用在这个薄弱界面上,就造成了沿晶开裂——这就是典型的凝固裂纹。


根本原因:

焊接工艺不良,导致焊缝处存在焊接热裂纹(凝固裂纹),在台架试验的循环应力下逐渐扩展,最终使导流片从焊缝处断裂。

改进建议:

  1. 优化焊接工艺参数(激光功率、焊速、离焦量、气流量等),降低熔池冷却速度,让低熔点金属有足够时间填充柱状晶间隙。

  2. 在热输入一定的条件下,适当提高焊速,打乱柱状晶的方向性,避免其“贯穿”焊缝。

  3. 尽量保证焊透,利用激光焊接的大深宽比优势,提升焊缝实际承载厚度。

  4. 注意不同厚度材料的散热差异,必要时调整工艺或采用坡口、夹具等辅助措施降低拘束度。

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