为什么偏偏这个PTH孔不上锡？90%的人查错了方向！

发布时间： 2026-05-07 00:00

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波峰焊后，PTH里的焊锡像"水珠打在荷叶上"——焊锡无法沿孔壁爬升，这就是行业常说的PTH焊点上锡不良。

而PTH（镀通孔）元件的上锡质量，直接决定了产品的电气连接可靠性。工程师最不愿面对的，就是这种偶发、隐蔽且足以致命的缺陷。

遇到这类问题，多数人的第一反应是：OSP膜失效了？还是波峰焊参数没调好？

最近，我们接手了一起典型PTH焊点上锡不良案例。

委托方的困境极具代表性：PCB表面处理为OSP（有机保焊膜），波峰焊后个别PTH孔出现上锡不良，但同板其他孔完好无损，板厂与组装厂各执一词，根因迟迟无法锁定。

今天，我们就通过这个案例，从现象到机理，一步步拆解，看问题到底出在哪一环。

1.外观检查与无损透视

我们首先对NG样品进行了体视显微镜检查。

上锡不良PTH焊点及其他焊点光学检查照片

随后，我们使用X-Ray和CT进行无损“透视”。

上锡不良PTH焊点X-Ray观察照片

上锡不良PTH焊点CT观察照片

PS：问题聚焦在“润湿”本身，而非结构的严重破坏。

2.表面分析发现“嫌疑物”

为了看得更清楚，我们将样品放进了场发射扫描电子显微镜（SEM）下，并对可疑位置做了能谱分析（EDS）。

失效PTH焊点及未失效PTH焊点形貌观察

失效PTH焊点及未失效PTH焊点成分分析结果

PS：通孔内存在绿油残留，并且PCB表面有含氯污染物。

3.剖面分析坐实证据

表面分析只能看外观，为了看到内部界面，我们进行了最关键的切片（Cross-section）分析。

确认润湿不良：在失效焊点的孔环表面，确实观察到局部区域完全没有焊锡附着，证明此处的润湿性极差。
确认绿油残留：在通孔拐角、焊锡与孔壁铜层之间，清晰地嵌入了片状或块状的异物，EDS分析确认，这正是前面推测的绿油残留。它物理性地阻挡了焊锡与铜面的接触，并污染了待焊表面。

失效PTH焊点及正常PTH焊点截面形貌观察

确认正常位置IMC良好：在焊接正常的位置，我们观察到了连续、厚度约为1.28-3.21μm的金属间化合物（IMC），这说明整体的焊接温度、时间等工艺参数是基本正常的。

失效PTH焊点及正常PTH焊点截面形貌观察

4.光板分析揭开“锅”到底是谁的

绿油是哪里来的？异常Cl元素又是哪里来的？

为了回答这个问题，我们对委托方提供的同批次未经焊接的PCB光板进行了分析。

绿油问题：在PCB光板的个别PTH孔拐角，我们同样发现了颗粒状的异物。但成分分析显示，这种颗粒物并不含有绿油的特征元素（Si、Ba等）。这说明，焊接后发现的“绿油残留”并非来自PCB光板，很可能是在焊接过程中从其他地方（比如插件、夹具或其它污染源）引入的，属于偶发性问题。

PCB光板PTH通孔（Bottom面）光学检查照片

OSP膜污染问题：我们用SEM观察PCB光板的孔环表面，发现其形貌异常，不是正常的均匀OSP膜。EDS分析显示，其表面除了C、N、O、Cu外，竟然检出了高含量的Cl（氯）和I（碘）元素。这两种卤素元素是完全不该出现在OSP膜上的外来污染物！它们会严重破坏OSP膜的完整性和保护性，大大降低铜表面的可焊性。

PCB光板PTH通孔孔环表面（Bottom面）形貌观察