印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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美信检测承办举行的IPC CIT俱乐部(深圳 - 惠州)聚会圆满收官,为电子制造行业注入新动能
发布时间:2025-08-18 00:00
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2025年8月16日,由深圳市美信检测技术股份有限公司(以下简称“美信检测”)和IPC联合主办的CIT俱乐部(深圳 - 惠州)聚会活动圆满举行。此次活动汇聚了电子制造领域的众多专业人士,围绕标准解读、案例剖析与实验室参访三大核心环节展开深入讨论。


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活动伊始,美信检测总经理助理王嘉子致辞向大家的到来表示欢迎并详细阐述了公司的发展历程、技术实力及在检测领域的核心优势,凸显美信检测作为行业标杆的技术支撑能力。


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IPC MIT讲师康老师对《IPC-A-610》与《J-STD-001》两大核心标准修订版进行专业解读,通过新旧版本技术指标对比分析,为企业实施标准升级提供可操作性指导。


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IPC MIT讲师李冬兰系统阐述柔性电路板(FPC)制造工艺关键技术,结合典型工程案例深度解析工艺难点与解决方案。


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电子工艺失效分析专家冯学亮以《PCB&PCBA典型失效机理及工程案例分析》为主题,结合高频故障案例,从理论机理与工程实践双维度提出系统性解决方案。

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下午在美信检测专业工程师的带领下,实地参观了深圳美信检测可靠性实验室,通过现场演示与讲解,展示了公司的先进设备与技术能力。

与会者亲身体验了先进的检测设备与技术手段,对电子产品的质量控制有了更直观、更深入的了解。


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在交流总结环节中,首先进行了IPC CIT俱乐部(深圳-惠州)区域副部长换届选举。

值得一提的是美信检测电子工艺专家冯学亮成功当选为IPC CIT俱乐部(深圳-惠州)区域副部长,为俱乐部的发展注入了新的活力。

随后各企业代表围绕“IPC标准培训对企业发展的价值”“产品质提升的挑战与创新”等议题展开讨论,并就未来线下活动的形式与内容提出建议,现场气氛活跃。活动尾声,全体参会者合影留念,为此次活动画上圆满句号。


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本次活动成功构建电子制造企业技术交流与资源共享平台,通过标准技术转化、典型案例验证及检测实践融合,有效助力企业工艺水平与质量管理能力提升。

美信检测作为一家技术服务的企业,我们对于技术能力专业性也是不断沉淀,每年积极参与标准的制修订工作,公司参与制修订的标准超过60项。

很荣幸这次可以与IPC标准培训讲师一起沟通交流,并热烈祝贺美信检测再次被评为“IPC亚洲 CIT Club活动优秀承办商”。


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