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2025可靠性应用技术国际论坛 | 美信检测赋能“中国智造”可靠性升级
发布时间： 2025-07-07 00:00
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2025年7月4日，为期两天的第十一届可靠性应用技术国际论坛在苏州圆满收官。此次论坛积极响应国家战略号召，以技术报国为初心，聚焦中国制造高质量发展，大力推动可靠性技术在工程实践中的创新应用，成为可靠性领域的一场思想盛宴。
本届论坛吸引了 50余位 全球顶尖工业界与学术界可靠性领域的权威学者与专家，他们齐聚一堂，在 1个主会场、9个分会场中奉献了系列精彩纷呈的前沿主题报告。论坛提供了开放包容、互鉴共赢的顶尖交流平台，吸引了 近500位 来自可靠性研究、产业实践、投资决策及媒体传播等各领域的专家菁英与意见领袖莅临现场，反响热烈。
美信检测电子工艺专家冯学亮在本次论坛上对关于《PCB&PCBA典型失效机理及案例分享》进行主题分享演讲，深入剖析了当前电子制造行业面临的可靠性挑战，并结合实际案例，分享了美信检测在提升电子产品质量可靠性方面的成功经验和技术方案。
值得一提的是，在本次论坛上，冯工还荣获表彰其在可靠性应用技术领域的杰出贡献。这一荣誉不仅是对他个人专业能力的高度认可，也是对美信检测在可靠性技术领域深耕细作、不断创新的有力肯定。
此次论坛的成功举办，为可靠性技术的发展搭建了坚实的桥梁。美信检测也将继续秉持专业精神，不断提升技术水平，为推动“中国制造”迈向“中国智造”高质量发展贡献更多的力量。
