印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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聚江城智慧,铸汽车电子可靠基石 | 2025美信检汽车电子可靠性技术交流会武汉站圆满落幕
发布时间:2025-07-07 00:00
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随着汽车电子化、智能化进程加速,电子制造技术在产业链中的核心地位日益凸显。为促进产业协同、推动标准应用与失效分析能力提升,2025年7月4日,由深圳市美信检测技术股份有限公司(以下简称“美信检测”)主办的“2025汽车电子可靠性技术交流会(武汉站)”在武汉成功举办。


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本次会议由IPC CAEC中国汽车电子指导委员会、武汉电子智能智造行业协会、武汉市新能源汽车产业协会的协办,以及六西格玛标准技术开发(武汉)有限公司的大力支持,汇聚了众多行业专家及标杆企业代表,共同探讨汽车电子关键技术、标准解读与典型案例。


四大专题演讲

深度解析技术难点与解决方案  


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《汽车电子组件 PCBA 现代锡焊系统评估实施落地应用介绍》

曹正华,IPC CAEC中国汽车电子指导委员会主席 / 

上汽通用汽车有限公司供应商质量资深专家

曹主席凭借26年深厚的汽车行业积淀,聚焦电子电器、控制器、高低压线束及新能源三电领域,分享了宝贵的质量控制与供应商管理成功经验,为产业链协同提供了实践指南。


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《工艺制程审核助力电子行业可靠性提升》

赵英龙,某主机厂供应商能力提升专家 /

 IPC CAEC中国汽车电子指导委员会委员

赵老师提出以IPC QML体系应对汽车电子制造难题,明确行业挑战下的审核核心,他强调关键标准及汽车版QML达标要求,指出常见问题。其价值在于将抽象标准转化为可执行工艺控制点,有效提升电子行业量产一次合格率,助力可靠性提升。


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《汽车电子部件检测技术与应用实践》

许佳佳,美信检测汽车电子事业部总工程师

许总工展示全链条检测能力覆盖电子与热管理部件,系统介绍了美信检测在汽车电子领域的核心技术优势,并通过详实的典型案例剖析,展示了其强大的技术支撑能力。


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《汽车电子PCB/PCBA失效机理及案例分享》

冯学亮,美信检测电子工艺专家

冯老师通过深度剖析了六大电子失效机理:包括ENIG富磷层致焊点脆裂、Kirkendall空洞引发设备宕机、焊点疲劳致裂纹扩展、枝晶生长造成短路等,并基于800+案例,不仅解析机理,还根据失效机理给出相对应的解决方案,提供全链条失效防控策略,为企业应对生产实践中的可靠性难题提供了切实可行的解决思路。


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“2025汽车电子可靠性技术交流会(武汉站)”的成功举办,为华中地区汽车电子行业构建了一个高价值的技术交流与知识共享平台。与会者通过专家们的深度分享与热烈研讨,对汽车电子可靠性技术的前沿动态、标准内涵、失效分析技术与工艺审核要点有了更深刻的认识。

美信检测表示对与会专家、合作伙伴及全体参会者的智慧贡献致以诚挚感谢。本次会议通过技术标准与实战案例的深度融合,为汽车电子可靠性技术的创新突破提供了强劲动能,不仅搭建了行业技术交流与协同创新的平台,更以系统性解决方案为汽车电子可靠性领域注入了创新活力。

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