印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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盛会火爆!美信检测第九届电子制造可靠性提升技术研讨会引爆行业热情
发布时间:2024-12-13 00:00
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12月13日,深圳市美信检测技术股份有限公司携手哈尔滨工业大学(深圳)实验与创新实践教育中心(分析测试中心)共同主办的第九届电子制造可靠性提升技术研讨会在深圳大学城国际会议中心圆满举行!


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本次研讨会采用主会场与分会场同步举行的形式,分会场分别聚焦消费电子和汽车电子两大议题。来自深圳市市场监督管理局计量和认证处处长陈泽果、深圳市美信检测技术股份有限公司副总经理李斌彬、张伟先生、哈尔滨工业大学(深圳)实验中心(分析测试中心)主任王立欣教授、深圳市为民可靠性系统工程研究院常务副院长徐迅、IPC CAEC中国汽车电子指导委员会曹正华主席以及瑞迪航科研究员武晔卿先生等众多重量级嘉宾的鼎力支持。


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此次盛会吸引了国内200多家电子制造相关领域的国内企业及科研院所的积极参与,会上围绕行业热点、技术难点展开深入的讨论和案例分析,分享前沿技术和成功案例,促进行业内的知识共享和技术进步,旨在推动电子制造业向更高质量、更高效率、更可持续的方向发展。


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01第九届电子制造可靠性提升技术研讨会主会场


《印制板组装板(PCBA)焊接质量评价研究》

张伟,深圳市美信检测技术股份有限公司副总经理


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张总在演讲中深度聚焦板级互联焊点质量与故障模式,他剖析了焊点开裂、脱落及电气性能下降等故障,为质量评估与改进奠定理论基础。基于故障分析,他提出了焊点可接受性评估标准,并探索出快速准确的评估方法,提升了评估效率。同时,针对原材料,他提出全面测试方案,确保从源头保障产品质量。这些见解为电子制造行业质量控制注入了新活力。


《VUCA环境下汽车电子供应链可持续管理策略和实践》

曹正华,IPC CAEC中国汽车电子指导委员会主席/

上汽通用汽车有限公司供应商质量资深专家


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曹主席指出,汽车电子供应链面临多重挑战,其在VUCA(易变性、不确定性、复杂性、模糊性)环境下的管理策略方面需要灵活务实的管理策略。他提出以提质降本增效为目的,驱动问题解决和瓶颈改善为核心,推动持续改进体系2.0。通过精益管理、快速反应、分层审核等方法,优化工厂布局,提升产线利用率,减少浪费。同时,实施差异化推进策略,针对不同供应商采取不同策略。曹主席的分享为汽车电子供应链的可持续管理提供了新思路,助力企业应对复杂环境,实现高质量发展。


《先进材料表征在可靠性分析中的应用进展》

马清,哈尔滨工业大学(深圳)副研究员


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马老师以其深厚的学术背景和丰富的经验,展现了在材料表征技术领域的独到见解。他专注于高端电子制造领域,致力于探索材料表征技术在可靠性分析中的最新应用。在演讲中,马老师详细阐述了共享平台的建设背景,深入剖析了分析测试中心的概况。并以芯片关联解决方案为例,深入浅出地讲解了技术的实际应用与优化策略,给与会者带来了深刻的学术启示。


《电子元器件可靠性评价》

     崔风洲,美信检测半导体事业部总经理    


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崔总先指出电子元器件作为电子产品控制单元的基础,其可靠性至关重要,后围绕电子元器件的概述、常见失效模式、可靠性评价方法及认证评估展开。他通过典型案例,如二极管过压击穿、MOS管键合异常等,详细剖析了失效原因。同时,他也介绍了可靠性评价的方法和标准,如JEDEC、AECQ、GJB等,并强调了物料端供应商管理、器件可靠性评估以及DPA(破坏性物理分析)的重要性。


02第九届电子制造可靠性提升技术研讨会分论坛一  消费电子

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在消费电子分会场,美信检测项目工程师舒巧深入探讨了热分析技术在产品可靠性评估中的关键作用,结合实际案例解析了热分析在解决电子产品可靠性问题中的独特价值。美信检测可靠性项目工程师张灿文全方位解析了印制线路板SIR&CAF测试,强调了测试过程控制的重要性,并分享了预防措施。瑞迪航科研究员武晔卿聚焦于大批量生产中个别器件损坏且无法复现故障的问题,提出基于器件参数离散性的分析方法,为电子物料质量评估提供新思路。美信检测电子工艺失效分析专家冯学亮则通过多个典型失效案例的分析,展示了失效分析的具体过程和方法,为解决电子产品可靠性问题提供宝贵经验。


03第九届电子制造可靠性提升技术研讨会分论坛二  汽车电子


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美信检测可靠性项目工程师侍永开展示了CCS的可靠性测试标准与分类,帮助与会者深入理解CCS测试的重要性。美信检测半导体失效分析专家游启全分享了车载电子产品的失效分析流程及典型案例,强调了事前预防与持续改进在保障车载电子产品可靠性中的关键作用。美信检测项目工程师王洁详细解析了连接器的测试方法,对比不同标准下的测试要求,为连接器选型与测试提供宝贵建议。IPC培训讲师康来辉则深入解读IPC标准的核心内容,为与会者提供遵循国际标准、提升制造水平的实用指导。


04第九届电子制造可靠性提升技术研讨会

THE END


本次活动圆满落幕,参会人数之盛况空前,远超预期,现场热烈非凡,彰显了各界对美信检测的高度关注与热情支持。

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美信检测,作为失效分析领域的深耕细作者,已稳健迈过了十二载春秋。在这悠长的岁月里,我们凭借卓越的专业技能与不懈的奋斗精神,成功构筑了与数万家合作伙伴的坚实信任桥梁,赢得了广泛赞誉与支持。

我们始终秉持技术为先的理念,专注于技术的突破与创新应用,深知技术是推动行业发展的不竭动力。我们致力于为企业提供最前沿、最可靠的失效分析服务,助力企业精准把脉问题所在,优化产品研发流程与生产环节,实现更高质量的发展。

展望未来,我们满心憧憬,期待在不久的将来能再次重逢,共赴新的盛会!


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