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2024美信检测深圳“芯聚智汇”技术沙龙圆满举办

发布时间：2024-08-22 00:00

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8月22日下午，阳光明媚，由深圳市美信检测技术股份有限公司（以下简称：美信检测）主办的“芯聚智汇”技术沙龙顺利举行，此次活动吸引了众多来自半导体领域的专家、学者及企业代表，共同探讨半导体分析技术的最新进展与未来趋势。

本次“芯聚智汇”技术沙龙，美信检测旨在搭建一个激发新思想火花的舞台、深度对话与知识共享的盛宴，助力企业强化质量评估的核心能力，精准把握产品质量。

本次“芯聚智汇”技术沙龙的重磅开场，由美信检测半导体事业部实验室负责人——游启全，以其超过十年的元器件检测分析领域深厚积淀，为我们徐徐揭开《FIB/TEM在半导体领域的应用》的神秘面纱。

游工以他独到的见解和生动的语言，将原本晦涩难懂的FIB与TEM的奥秘，转化为一场引人入胜的知识盛宴。

紧接着，半导体事业部的总工程师崔风洲登台，以其卓越的技术实力和深厚的行业积淀，为大家带来了《缺陷精确定位方案解析》的权威解读。

崔总通过生动的案例和深入的分析，将半导体制造过程中的缺陷精确定位技术娓娓道来，为提升产品质量提供了宝贵的策略与洞见。

随后，半导体事业部DPA组负责人覃菊芳，提出了《DPA及真伪鉴定》这个议题。在这个假冒伪劣产品泛滥的时代，覃工通过议题让与会者学会了如何练就一双识别真伪的“火眼金睛”，能够进一步提高来料的质量管控，从而提升产品整体质量。

最后，半导体事业部可靠性工程师张雨，为大家阐述了《半导体可靠性评估方法》的精髓。

他详细介绍了半导体可靠性评估的科学流程和方法论，为打造更加可靠、稳定的半导体产品提供了有力支撑。

活动结束，在专业工程师的亲自带领下，大家深入美信检测深圳市集成电路可靠性分析测试公共服务平台实验室内部，近距离接触了先进的实验设备和试验环境。与会者们走进美信检测半导体实验室和研发创新一线，近距离感受专业工程师的操作规范与流程。

此次“芯聚智汇”技术沙龙的圆满举办，展现美信检测在半导体失效分析领域的技术实力与深厚行业积淀。作为国家级高新技术企业的典范，美信检测历经十二载精耕细作，凭借其自身的专业硬实力、卓越非凡的服务品质，成功助力数千家企业攻克了数以万计的复杂失效分析难关，赢得了业界的广泛赞誉与高度信赖。

我们专注于提供定制化、高效能的解决方案，依托强大的专业团队与精密尖端的检测设备，美信检测能够精准、迅速地响应各类产品品质提升的需求。我们不仅实现了检测周期的大幅度缩短，更通过深度洞察客户需求，量身打造出一系列高效、精准且超越客户期望的解决方案，致力于成为企业追求质量卓越道路上的坚实伙伴与可靠后盾。

展望未来，我们满怀憧憬，期待与您再次相聚！

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