印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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活动新闻| 2024失效分析定向客户交流会顺利举行!美信检测与大家共探材料失效与产品优化之道
发布时间:2024-04-26 00:00
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失效分析

对于产品的生产和使用

都具有重要意义

2024年4月26日

在美信检测(深圳总部)

失效分析专家

齐聚一堂

共探材料失效与产品优化之道


此次由深圳市美信检测技术股份公司(简称:美信检测)主办的失效分析交流会,会议涵盖了多个专题报告和交流环节,吸引了业内众多专家和学者前来参加,与专家面对面直击产品痛点,现场活动气氛十分热烈。


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电子工艺分析专家冯学亮,他深入浅出地讲解了PCB&PCBA典型失效模式及失效机理,以及向大家分享了关于电子工艺方向失效分析能力—10大分析方向,引发了在场听众的热烈讨论。


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金属材料失效分析专家吴冰冰,他向我们详细介绍了关于金属构件在生产和使用过程中可能遇到的的失效问题及其背后的失效分析原因,通过大量案例为我们展现金属构件断裂失效形式。


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高分子材料分析专家王丽娟在会议的高潮部分带来了有关高分子材料结构特点、失效模式和失效特征的满满干货。她以详实的数据和深入的分析,让与会者领略了高分子材料的独特魅力。

此外,高分子材料失效分析也是讨论的热点之一,与会者纷纷表示,此次会议为他们提供了难得的学习和交流机会。


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电子元器件失效分析专家游启全聚焦于“电子元器件典型失效案例分析”,通过一系列生动的实例,让与会者对失效分析有了更为直观的认识。

本次交流会中还安排了多次提问环节,让与会者能够与专家深入交流探讨失效分析的相关问题,解决自己目前的困惑。


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同时,茶歇时间准备了精美的糕点和茶水,为与会者提供了轻松的交流环境。


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此次失效分析交流会的成功举办,不仅为业内专家和学者提供了一个宝贵的交流平台,也为推动材料失效分析与产品优化领域的发展注入了新的动力。

在未来的日子里,美信检测将继续拓宽交流平台和深化合作服务方式,随着技术的不断进步和创新,共同推动产品高质量发展。

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