材料热分析
热重分析(TGA) | 热机械分析(TMA) | 材料导热性能分析 |
动态热机械分析(DMA) | 差示扫描量热分析(DSC分析) |
在温度变化过程中(升/降/恒温),测量样品和参比物之间热流差的变化。
利用差示扫描量热仪,可以研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性(氧化诱导期 O.I.T.)、反应温度与反应热焓,测定物质的比热、纯度,研究高分子共混物的相容性、热固性树脂的固化过程,进行反应动力学研究等。该技术可以广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。
DSC测试曲线分析
玻璃化转变温度
熔点
结晶温度
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