切片分析
金属/非金属材料切片分析 | 电子元器件切片分析 | 印制线路板/组装板切片分析 |
目的:
观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份,通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
应用范围:
陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。
测试步骤:
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→金相显微镜/扫描电镜观察/成份分析。
依据标准:
IPC-TM 650 2.1.1 等。
典型图片:
![]() |
![]() |
腐蚀深度 | |
![]() |
![]() |
凸点异物 | 裂纹深度 |
点击咨询 获取检测方案 |
- 联系我们
深圳美信总部
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
苏州美信
热线:400-118-1002
邮箱:marketing@mttlab.com
北京美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
东莞美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
广州美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
柳州美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
宁波美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
西安美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com