免费直播课堂丨显微切片技术在电子产品中的应用及案例分享

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。7月10日分享：显微切片技术在电子产品中的应用及案例分享

课程大纲

1. 微电子的高精细切片制作及方法分享 

2. 印制线路板的检验

2.1 PCB各层厚度

2.2 镍层质量

2.3 印制电路板白斑现象

2.4 镀覆孔和导通孔的评定

3. 电子元器件的检验

3.1 元器件尺寸结构

3.2 元器件镀层厚度

3.3 电容失效检测

3.4 芯片键合

4. 电子组件的检验 

4.1 焊接缺陷检测检验

4.2 焊接组件质量评估

4.3 某些焊接失效分析

4.4 LCD屏的检验 

5. 微切片技术在其它领域的应用

5.1 金属金相检验

5.2 扫描电子显微镜辅助制样

5.3 传统切片技术同新方法（cp,fib）制样的比较

活动详情

时间：2020年7月10日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群。

课程限时免费，限额300人！

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