镍腐蚀观察
背景
近年来,随着电子设备线路设计日趋复杂,焊料无铅化的日益严格,促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发展。由于铜和镍具有优异的导电、导热、耐蚀性能,易于加工成型等优点,近年来在国民经济中的应用越来越广泛,但由于受到各种因素的影响, 化学镍金工艺也有难以克服的问题,镍腐蚀就是其中之一。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧存在着较大的分歧,实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除。
1.镍腐蚀现象及其危害
镍腐蚀的生成主要是因为在浸金过程中,镍层表面遭受过度氧化反应。大体积的金原子不规则沉积,及其粗糙晶粒稀松多孔,造成镍层持续发生『化学电池效应』,使得镍层不断发生氧化。
目前国内外权威机构对镍腐蚀均没有明确的控制标准,当前在实际生产控制中,镍腐蚀其实是一直存在的(镍腐蚀可能是1/3、2/3的镀层厚度)。镍腐蚀现象由轻微到严重,较轻微的镍腐蚀在镍的晶界附近发生钉状的镍腐蚀穿透,较严重的镍腐蚀则是在镍表面发生了大面积的镍腐蚀穿透,严重者则导致“黑PAD”的出现,还可能会阻止焊点的润湿,使焊点容易从镍表面分开,严重影响PCB的可靠性。
2.观察图片与测试
(1)样品预处理:
(2)测试图片
图1.样品外观图片
使用剥金溶液将样品表面的金层溶解,使用扫描电镜观察表面形貌,发现表面严重龟裂(可能是延伸到金面的镍表面的腐蚀裂纹),而裂痕主要沿着晶界扩散。
(3)磷含量测试
(4)镍腐蚀深度测量
Au层是抗氧化层,利用Au不易氧化的特性,对电路提供良好的传导及保护。
Ni-P层是防扩散层,N i层是提供Cu、Au之间的缓冲层,避免Cu和Au互相扩散或迁移。
Cu层是基材内部的传导线路
通过观察切片样品,可知沿着晶界往Ni-P层的内部发生氧化,形成较严重的镍腐蚀。
Spectrum C O P Ni Total
谱图1 4.66 1.38 12.91 81.05 100.00
谱图2 2.24 1.27 10.12 86.38 100.00
由EDS结果可知,镍腐蚀处的P含量高于镀层P含量,且镀层P含量在正常范围内(7~11wt%)。
3. 影响镍腐蚀的因素
一般的情况下,产生镍腐蚀主要由于镍磷合金层中磷的含量偏低,使得整个磷镍合金层在后面的浸金过程中抗腐蚀能力偏低,最终在浸金时产生镍腐蚀。第二种情况是镍缸中有杂质的污染,使得镍磷合金层发生变化导致抗腐蚀能力下降,比如有机污染(绿油后烘不良析出)、硝酸根离子等。
4. 结论
镍腐蚀问题直至影响到焊盘的润湿性能、焊接性能,改善化学镀金的平整性仍然是PCB板的发展重点。这需要重视对镍腐蚀水平的控制,有待于加紧制定针对镍腐蚀测试的行业、乃至国际标准。
5. 参考标准
IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法
GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
JB/T 7503-1994 金属履盖层横截面厚度扫描电镜测量方法
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