电子元器件显微分析技术简介
2014-12-15 浏览量:1889
一. 光学显微镜分析技术
体视显微镜能将器件放大几倍甚至上百倍,连续可调,景深大,立体感强,主要用来器件的表面缺陷。
图1. 体视显微镜
图2. 金相显微镜
二. 显微红外热像仪分析技术
显微红外热像仪通过收集器件表面各点热辐射(远红外区),并将其转换成电信号,再由显示器形成黑白或伪彩色图像,根据器件表面异常温度点来定位失效区域。主要用于分析功率器件和混合集成电路。能对芯片与管座间的粘结性能、漏电通道、闩锁通道等进行检测。
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