电子元器件切片观察
2014-11-07 浏览量:1895
切片观察目的:
随着电子元器件的制造工艺朝着更小、更精密的趋势发展,这就对电子元器件微观缺陷的检测及微观结构的观察提出了更高的要求。利用切片方法可对体积较小的电子元器件放大观察,以检测焊点中的孔洞、针孔、吹孔、裂纹、虚焊等缺陷。
1. 测试流程:
![](/pic/images/11-7-1.png)
2. 参考标准:
IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法
3. 切片案例:
![](/pic/images/11-7-2.png)
![](/pic/images/11-7-3.png)
![](/pic/images/11-7-4.png)
![](/pic/images/11-7-5.png)
- 联系我们
深圳美信总部
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
苏州美信
热线:400-118-1002
邮箱:marketing@mttlab.com
北京美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
东莞美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
广州美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
柳州美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
宁波美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
西安美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com