切片分析案例
2014-10-27 浏览量：2700
1. 案例背景
某公司接到客户投诉部分手机屏幕的金手指处反面（玻璃面）能看到明显的异物凸点， 不良率较低，通过金相显微镜观察初步判断为金属颗粒。
2. 分析方法简述
A．样品外观照片：
B．确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析：
C．测试图片：
表1. 不良品异物凸点位置EDS测试结果(Wt%)
3. 结论
由以上测试分析结果可知，手机显示屏金手指处异物凸点为残留镍颗粒而非外来的异物，因此可判定造成镍颗粒残留的原因为化镀工序。
4. 参考标准
IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
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